Als einer der wichtigsten Industrierohstoffe verfügt Kupferfolie über zahlreiche Vorteile wie hervorragende elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Duktilität. Aufgrund des kontinuierlichen Wachstums der Marktnachfrage nach Energie und der rasanten Entwicklung des Informationszeitalters steigt die Nachfrage nach Kupferfolie in der High-End-Fertigung weiter an; Beispielsweise ist Kupferfolie in zahlreichen Branchen wie Chipverpackungen, Batterien und Leiterplatten vorhanden. Kupferfolie wird nicht mehr nur als Material für die Schaltkreisverbindung verwendet, sondern ist zu einem wichtigen Rohstoff für die beiden Kernindustrien der Informationsindustrie geworden.
Die Entwicklung von Kupferfolie hin zu hochwertigen, ultradünnen und hochpräzisen Materialien ist zu einem unvermeidlichen Trend geworden. In solchen High-End-Fertigungsanwendungsszenarien kommen die Vorteile des Laserschneidens besonders zum Tragen. Bei der herkömmlichen mechanischen Bearbeitung entstehen leicht mechanische Spannungen, die zu Materialschäden führen. Beispielsweise ist die in Lithiumbatterien verwendete ultradünne Kupferfolie aufgrund der mechanischen Bearbeitung sehr anfällig für Risse und Verformungen, und solche mikroskopischen Schäden können bis zu einem gewissen Grad die Lebensdauer und Leistung der Batterie beeinträchtigen. Darüber hinaus weist der Formenbau einen langen Produktionszyklus und hohe Änderungskosten auf, was eine flexible Anpassung an veränderte Verarbeitungsmuster erschwert. Chemisches Ätzen erfordert komplexe Prozesse, weist eine begrenzte Materialkompatibilität auf und seine Herstellungsmethode weicht erheblich vom Konzept der umweltfreundlichen Fertigung ab.
Die Laserbearbeitung hingegen ist ein berührungsloser Prozess ohne mechanische Belastung, der Schäden am verarbeiteten Material wirksam vermeiden und die Sicherheit und Integrität des Endprodukts gewährleisten kann, insbesondere für die Verarbeitung ultradünner Kupferfolien, die in Batterien verwendet werden. Die extrem hohe Bearbeitungspräzision ermöglicht das Laserschneiden zum Schneiden komplexer Muster und zur Bearbeitung von Mikrolöchern auf Kupferfolie, wodurch die Anforderungen von Leiterplatten oder elektronischen Geräten mit komplexen Mustern gut erfüllt werden. Darüber hinaus basiert das Laserschneiden auf digitaler Grafikverarbeitung, die leicht zu modifizieren und zu speichern ist, wodurch es sich sehr gut für kundenspezifische und Kleinserienproduktionsmodi eignet und eine sofortige Rückverfolgbarkeit der Verarbeitungsdaten ermöglicht, was die Kosten für Forschung und Entwicklung sowie Versuch und Irrtum erheblich reduziert.
Kupferfolie, die in der High-End-Herstellung verwendet wird, zeichnet sich typischerweise durch extreme Dünnheit und Flexibilität aus. Diese Art von Kupferfolie stellt sehr hohe Anforderungen an die Verarbeitungspräzision und Stabilität, um eine hohe Qualität und eine hohe Ausbeute der Endprodukte zu gewährleisten. DerGalvanometer-Dual-Flying-Vision-KontrollsystemDas von Shenyan entwickelte ZJS716-130 bietet eine Lösung für die hochpräzise Verarbeitung von Kupferfolie.
Dieses Lasersteuerungssystem nutzt die Galvanometer- und XY-Gantry-Flying-Gestänge-Technologie in Kombination mit präziser visueller Positionierung und Grafikerkennungsfunktionen und ermöglicht so das präzise Schneiden und Gravieren von Grafiken im Ultra-Großformat.
Durch die automatische Galvanometerkorrektur kann die Galvanometerkalibrierung schnell abgeschlossen werden. Mit 16 GB großer Speicherkapazität unterstützt es den Offline-Betrieb und die Speicherung einer großen Anzahl von Verarbeitungsprogrammen.
DasLasersteuerungssystemintegriert Encoder-Technologie und übernimmt einen Interferometer-Datenkompensationsmechanismus. Darüber hinaus unterstützt dieses Lasersteuerungssystem die manuelle Anpassung lokaler Galvanometer-Korrekturparameter und optimiert so flexibel die lokale Bearbeitungsgenauigkeit. Gleichzeitig unterstützt diese Lasersteuerung die Kompensation möglicher Fehler bei der Bearbeitung, so dass auch im langfristigen Dauerbetrieb eine höchstmögliche Konstanz gewährleistet bleibt.
Dieser Lasercontroller unterstützt auch das neu entwickelte EtherCAT-Steuerungssystem von ShenYan. Die herkömmliche Impulssteuerung weist eine relativ komplexe Verkabelung und eine geringere Stabilität auf, während die EtherCAT-Steuerung nicht nur die Verkabelung vereinfacht, sondern auch die Verkabelung reduziert, um die Zuverlässigkeit und Stabilität zu erhöhen. Darüber hinaus kann das EtherCAT-System die Entstörungsfähigkeit verbessern und Stottern und Schrittverluste effektiv vermeiden.
DasLasersteuerungssystemist gut kompatibel und kann mehrere Lasertypen unterstützen, darunter Ultraviolettlaser, CO₂-Laser und Faserlaser. Die Kompatibilität mit mehreren Lasertypen erfüllt nicht nur die Anforderungen verschiedener Materialien und Prozesse, sondern verbessert auch effektiv die Anpassungsfähigkeit, Skalierbarkeit und Marktwettbewerbsfähigkeit von Lasergeräten.
Dieser Lasercontroller kann in den folgenden Bearbeitungsbereichen eingesetzt werden: Kupferfolie, Schutzfolien für Mobiltelefone, Siliziumwafer, Filme, Schaltkreise, Leder, PU-Leder, Faserverbundwerkstoffe, Papier, Holz und andere Materialien, Touchscreen-Abdeckglas, flexible OLED-Bildschirme.
